英特尔领导者呼吁：防止台积电垄断芯片生产，强调中国技术不逊色于美日

前沿导读 日经中文网报道称，英特尔的首席执行官陈立武在采访中明确表示，晶圆代工市场不应被一至两家企业所垄断，而需要更多的参与者。Intel、台积电、三星以及日本的Rapidus等公司，都应该共同承担起扩展制造基础的责任。他指出，中国大陆在人工智能模型等高端技术领域拥有许多优秀的人才，实际上在某些方面与美国的OpenAI并无显著差距。此外，在芯片制造领域，中国的技术与美国企业亦相差不大。

制造市场的分散性 台积电目前在7纳米及以下的先进芯片代工市场占据近90%的份额，而在整体晶圆代工市场中，其市占率达73%。在任何行业，这样的数字都显得格外突出，更别说在当前被视为科技竞争关键的半导体制造行业。陈立武作为第一位来自亚洲的英特尔CEO，曾在电子设计自动化巨头Cadence任职十二年，对于半导体产业链有着深刻的理解。当其接任英特尔时，这家曾经的巨头面临着在先进制程竞争中屡屡失利的严峻挑战，甚至一度被传言可能拆分。英特尔在10nm和7nm技术节点上的反复延迟，让台积电抓住了机会，获得了几乎所有高端芯片的代工订单，包括英伟达GPU、AMD CPU、苹果的A系列和M系列以及高通的旗舰SoC，甚至连部分英特尔自身产品也不得不交由台积电生产。

英特尔是一家典型的IDM企业，既负责芯片设计也负责生产，而台积电则专注于制造，完全不涉及芯片设计及其他层面的供应链。台积电的成功归功于对设备采购和生产线建设的专注，以及工艺升级的持续努力，而非有意形成垄断。每一代制程的研发成本不断上升，以3nm芯片为例，其设计费用高达5.9亿美元，而制造过程的设备和材料采购成本也无法估算，2nm所需的成本只会更加高昂。建立一座能够批量生产先进芯片的晶圆厂，投资通常在两三百亿美元之间，而从动工到达满产的周期通常要三到五年，期间几乎没有正的现金流。此类资金密集度已超出了大部分企业的承受范围。

在先进制程领域活跃的企业屈指可数，主要包括台积电、三星、英特尔、中芯国际与Rapidus。台积电得以巩固其市场地位，得益于当地政府长时间的支持，前后经历了十到二十年的发展。而英特尔为了追赶竞争对手，不得不接受美国政府近90亿美元的投资，并让其成为最大股东。同样，韩国的三星和日本的Rapidus也获得了国家力量的支持。中芯国际作为中国大陆为数不多的先进制程公司，受到寄予厚望，但因受到前沿设备禁运的制约，目前技术仍停留在7nm节点左右。尽管面临限制，华为等本土芯片设计企业正在通过逻辑折叠技术试图弥补性能差距。

相对而言，比资金投入更难解决的问题是生产线的良率与客户信任之间的“恶性循环”。先进制程的稳定量产需要大规模的投片实践，若没有足够的真实产品投入生产线，工艺参数就会停留在实验室的水平，而许多大客户不敢将旗舰芯片交给尚未验证良率的代工厂制造。因此，后续的公司陷入了“恶性循环”：没有订单便无法提升制造良率，而没有高稳定性则无法获得商业订单。三星在2nm节点率先采用了GAA晶体管架构，技术上非常激进，首款量产的产品为猎户座2600芯片。据媒体报道，三星2nm生产线的良率在今年3月底超过了60%，目前正推进特斯拉的2nm芯片“AI6”的定制开发。良率与订单间的差距并不能仅靠资金迅速填补，这需要客户的耐心与配合，而在当前的AI芯片需求旺盛市场，极少有客户愿意进行试错。

台积电的生产设施可以说将整个西方的先进芯片制造紧密相连，一端连接着台湾地区的大型晶圆厂，另一端则与全球市值最高的科技公司如英伟达、苹果、AMD、高通、谷歌和亚马逊联结。只要这一链条不断，所有的生产运作就会高效运行。但若出现问题，便会影响整个供应链。例如，2024年的花莲地震就导致台积电部分产线停工数天，扰乱了半导体产业的产品进度。台积电的问题将直接影响依赖其制造能力的设计公司。这一事件尽管损失可控，且EUV光刻设备未受影响，但足以让西方企业感到紧张。过去，不论是美国还是中国的芯片企业，都依赖台积电的先进生产能力来制造芯片。然而，现在美国正在积极推进制造业回流，通过投资英特尔、吸引台积电在美建厂以及实施对华出口管制，这系列行动旨在重塑美国在芯片制造领域的领导地位。与此同时，中国的半导体产业在西方制裁的影响下，已经坚定决心走自主可控的发展道路，涵盖设计、制造封测以及所需设备的国产化技术开发。从更长远的视角看，陈立武的警告实际上暗示着更加深刻的行业变化。